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今日晚间,小米集团总裁卢伟冰在直播时表示,小米之所以要自研芯片,是为了给用户提供更好的体验。
他还提到,在玄戒O1芯片平台之上,小米也在进行汽车芯片的研发,未来会有更多芯片不断推出。
在今年上半年,小米正式发布旗下最强手机芯片—玄戒O1,它采用业界最先进的第二代3nm工艺,在109mm²的狭小空间内集成190亿晶体管。
CPU方面,玄戒O1内置2颗Cortex-X925超大核、4颗Cortex-A725性能大核,辅以2颗低频Cortex-A725能效大核和2颗Cortex-A520超级能效核心,创新的十核四丛集CPU架构可兼顾强大性能与日常能效。
小米创办人雷军曾表示,芯片行业最核心的是长期主义,玄戒O1只是第一步,我们可能还要继续再做5年、10年,直到在商业上形成闭环。